[문화뉴스 MHN 문정환 기자] 삼성전자가 내년 파운드리(반도체 수탁생산)와 낸드플래시에 공격적인 투자를 할 것으로 예상된다. 

NH투자증권에 따르면 삼성전자는 내년 파운드리에 10조원 이상을 투자하며 몸집을 키울 것으로 보인다. 

최근 시스템 반도체 호황으로 파운드리 점유율 1위인 대만의 TSMC가 주문을 다 소화하지 못하는 상황이다. 따라서 상당수의 주문을 점유율 2위인 삼성전자와 다른 파운드리 업계가 받을 것으로 예상된다.

또한 인텔이 사실상 미세 공정 개발 실패를 선언하며 외주 생산 가능성을 언급했기 때문에 파운드리 공급 부족은 더욱 심화될 것으로 예상된다. 애플도 지난 10일 자체 개발 프로세서인 애플실리콘 'M1'을 공개한 바 있다.

도현우 NH투자증권 연구원은 "삼성전자는 파운드리 점유율을 늘리기 위해 2021년 평택과 미국 오스틴 등에 증설 투자를 강화할 전망"이라고 내다봤다.

삼성전자는 올해에도 지난 8월 세계 최대 규모의 반도체 공장인 평택 2라인 가동에 들어갔다. 평택 2라인은 디램 양산을 시작으로 차세대 V낸드, 초미세 파운드리 제품까지 생산하는 복합 생산라인이다. 삼성전자는 평택 2라인에 지난 5월 EUV 기반 최첨단 제품 수요에 대비하기 위한 파운드리 생산라인을 착공했으며, 6월에는 첨단 V낸드 수요 확대에 대응하기 위한 낸드플래시 생산라인도 착공했다. 두 라인 모두 2021년 하반기부터 본격 가동할 예정이다.

낸드플래시 투자는 파운드리 투자액에는 못 미치나 공격적으로 투자할 것으로 보인다. 글로벌 경쟁이 심화되고 있기 때문이다.

최근 SK 하이닉스가 인텔의 낸드 사업부문을 인수하며 경쟁력을 높였다. 미국의 마이크론도 176단 3D 낸드플래시 개발을 발표하며 글로벌 반도체 기업의 과거 대비 공정 개발 능력이 상향되고 있다.

한편, 삼성전자는 내년 세계 시장 점유율 1위인 디램 부문에는 상대적으로 소극적으로 투자할 것으로 전망된다. 

도현우 NH투자증권 연구원은 "경영권 승계 이슈로 배당을 증가시켜야 하는 상황에서 캐시카우인 디램 투자들 공격적으로 할 경우 전사 현금흐름에 악영향을 끼칠 가능성이 존재한다"고 말했다.

국내 파운드리 관련 매출 비중이 높은 장비 회사로는 피에스케이와 한미반도체가 있다.

피에스케이는 반도체 공정 중 포토레지스트를 벗겨 내는 공정에 사용되는 PR 스트립 장비를 주력으로 한다. 피에스케이의 PR 스트립 장비의 시장 점유율은 세계 1위다. 다른 장비와 비교해 단가는 높지 않지만 반도체 제조에 있어 필수적인 공정이기 때문에 활용 폭이 넓다. 

한미반도체는 플립칩 본딩용 장비를 포함해 다양한 반도체 장비를 생산하는 회사다. 플립칩 본딩은 기존의 패키징 기술인 칩 패드 위에 범프를 형성해 칩과 기판을 연결하는 패키징 공정이다. 

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삼성전자 내년 파운드리 10조 투자 전망...TSMC와 격차 줄이나
파운드리·낸드 공격적 투자 전망...디램 투자는 신중
시스템 반도체 성장으로 파운드리 공급 부족 심화 예상돼