[문화뉴스 최병삼 기자] 삼성전자가 미국 테일러 신규 반도체 공장 투자에 관한 중요한 변경 사항이 발표했다.

삼성전자는 16일 정정 공시를 통해 미국 테일러에서의 신규 파운드리 라인 투자 계획에 중요한 변경이 있었다고 발표했다.

이에 따르면, 2021년 11월 24일에 보고된 원래의 투자 계획이 상당히 조정되어 투자 규모 및 시기, 협약 내용 등이 주요하게 수정됐다. 

투자 비용은 원래 예상된 170억 달러(약 23조 6,600억 원)에서 400억 달러(약 55조 6,700억 원) 이상으로 크게 증가했으며, 이는 미국 상무부와의 CHIPS 반도체 지원 보조금 협약(PMT)의 영향이 크다고 밝혔다.

미국 상무부는 15일 “삼성전자가 테일러에 400억 달러 이상을 투자하기로 했다”며 “반도체지원법에 따른 현금 보조금 64억 달러를 지원한다”고 발표한 바 있다. 투자액 대비 현금 보조금 지급 비율로 보면 인텔, TSMC보다 높다.

원래 2024년 하반기에 양산을 시작할 예정이었던 것이 현재는 2026년 가동을 목표로 하고 있으며, 추가 투자를 통해 파운드리 공장 한 개를 더 추가하여 총 2개의 공장을 지을 계획이다.

또한 패키징 시설과 함께 첨단 연구개발(R&D) 시설도 건설할 계획인 것으로 알려졌다.

삼성전자는 "상기 일정 및 투자 금액은 현재 계획 사항으로서, 향후 당사와 시장의 상황, 미국 상무부와의 계약 등에 따라 변동 가능하다"라며, "이번 투자를 통해 반도체 생산 역량을 확대하여 첨단 및 핵심 시스템 반도체 수요 증가에 대응하고 글로벌 반도체 공급망 안정화에 기여할 계획"이라고 밝혔다.

문화뉴스 / 최병삼 기자 press@mhns.co.kr