마이크론, 5세대 HBM3E 양산 시작
삼성전자, 12단 적층 HBM3E 개발 성공
HBM 시장 경쟁 심화 예상

SK하이닉스 주가, HBM 시장 경쟁 심화 우려로 5% 하락 / 사진 = SK 하이닉스 제공
SK하이닉스 주가, HBM 시장 경쟁 심화 우려로 5% 하락 / 사진 = SK 하이닉스 제공

[문화뉴스 최병삼 기자] SK하이닉스의 주가가 HMB 공급 경쟁 심화 우려로 인해 약 5% 가까이 하락했다.

27일 유가증권시장에서 SK하이닉스의 주가는 전날 대비 4.94% 하락한 15만 3천800원에 거래를 마감했다. 

이번 주가 하락의 배경에는 SK하이닉스가 그동안 4세대 HBM인 HBM3를 사실상 독점 공급하며 HBM 시장에서의 선두 자리를 확보했으나, 이 지위가 흔들릴 수 있다는 우려가 작용한 것으로 분석된다.

고대역폭메모리(HBM)는 데이터 처리 속도를 혁신적으로 향상시킨 반도체 기술로, 특히 초거대 AI와 같은 대규모 데이터 처리가 필수적인 인공지능 분야에서 그 중요성이 강조된다. 

최근 챗GPT와 같은 생성형 AI의 대중화로 인해 AI 반도체의 수요가 급증하고 있다. 프랑스 IT 시장조사업체 욜 그룹(Yole Group)에 따르면 HBM 시장 규모는 2029년에는 380억 달러(약 50조 5천억 원)에 이를 것이라는 전망이다.

26일 미국의 마이크론 테크놀로지가 경쟁사인 SK하이닉스와 삼성전자보다 빠르게 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E의 양산을 시작했다고 발표했다. 이날 뉴욕증시에서 마이크론 테크놀로지(MU)의 주가는 장중 4% 넘게 올랐다.

또한 27일 삼성전자가 업계 최초로 D램 칩을 12단으로 쌓은 HBM3E 12H 개발에 성공했다고 발표했다.

업계 최대인 36기가바이트(GB) 용량을 구현한 제품으로, 기존 HBM3 8단 제품 대비 성능과 용량이 50% 이상 향상하면서 '첨단 열압착 비전도성 접착 필름(TC NCF)' 기술로 8단 제품과 동일한 높이로 만들었다는 설명이다.

또한 삼성전자는 12단 제품이 8단 제품보다 AI 학습 훈련 속도를 평균 34% 향상할 수 있고, 추론의 경우에는 최대 11.5배 많은 AI 사용자 서비스가 가능하다고 전했다.

류영호 NH투자증권 연구원은 "메모리 업체가 HBM 생산능력을 무한대로 확대할 수는 없으므로 이제는 한정적인 캐파(생산능력)에서 얼마나 효율적으로 생산할 수 있을지가 핵심이 될 것"이라고 전망했다.

문화뉴스 / 최병삼 기자 press@mhns.co.kr

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