[문화뉴스 윤동근 기자] 대만 TSMC와 미국의 애플이 첨단 3나노미터(㎚) 공정 제품과 더불어 첨단 패키징 제품에 대한 대량 주문 계약을 체결했다는 보도가 나왔다.

이번 계약은 애플이 자체 개발한 시스템온칩(SoC) M3와 A17 바이오닉 칩의 인공지능(AI) 컴퓨팅 성능을 강화하기 위한 목적으로, 향후 M4와 A18 프로세서의 AI 연산 코어 수와 효율성을 높여 모든 제품군에 AI 애플리케이션의 탑재율을 크게 증가시킬 계획이라고 한다.

현재 애플은 TSMC의 2.5D 첨단 패키징 공정 제품을 주로 발주하고 있으며, 올해는 최고 난도의 3D SoIC(System On Integrated Chips) 첨단 패키징으로 주문을 확대할 가능성이 높다고 전해진다. 이러한 움직임은 TSMC가 애플을 비롯한 주요 고객사들의 수주 확대에 힘입어 3나노 공정의 증설에 박차를 가하고 있음을 시사한다.

TSMC의 3나노 공정 증설이 올해 연말까지 완료될 경우, 웨이퍼의 연 생산량이 지난해 6만 장에서 10만 장 이상으로 증가할 예정이다. 이는 TSMC의 생산 능력 확대와 기술 리더십을 강화하는 중요한 단계로 볼 수 있다.

또한, 대만 공업기술연구원(ITRI)에서는 오는 24일 준공식이 열릴 예정인 일본 구마모토현의 TSMC 공장이 글로벌 전략에서 중요한 역할을 할 것으로 전망했다. 일본 TSMC 공장은 미국과 독일 공장 건설의 지연을 메우고, 현지 고객의 수요 충족 및 지정학적 위험에 대비한 공급망 탄력성을 강화하는 데 기여할 것으로 기대된다.

문화뉴스 / 윤동근 기자 press@mhns.co.kr

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