국내 최초 1700V·1200A 모듈 개발, 고전압 시장 국산화 성과
한전 납품으로 상용화 돌입, 해외 의존 탈피·기술 자립 강화
(문화뉴스 김지수 기자) 디시오가 차세대 전력반도체 기술을 공개했다.
전력반도체 전문 기업 ㈜디시오는 지난 14일부터 19일까지 부산 BEXCO에서 열린 세계적 권위의 학술대회 ICSCRM 2025(국제 탄화규소 및 관련 재료 학술대회)에서 자체 개발한 차세대 전력 모듈 ‘1700V 1200A SiC Hybrid IGBT 모듈’을 공식 발표했다.
이번 제품은 디시오가 자체 개발한 SiC 쇼트키 배리어 다이오드(SBD)와 고성능 IGBT 칩을 결합한 하이브리드 구조로, 기존 대비 전력 손실을 크게 줄이고 열관리에 뛰어난 성능을 보이는 차세대 전력 모듈이다.
해당 제품은 1700V 고전압, 1200A 대전류 환경에서도 안정적인 운용이 가능하며, 최대 접합온도 175℃, 컬렉터-이미터 포화 전압(VCE(sat)) 1.9V 이하의 고성능을 구현했다.
디시오는 이번 모듈을 통해 해외 의존도가 높았던 고전압·대전류 전력반도체 시장에서 국산화에 성공하며 해외 의존도 해소에 기여했다는 평가를 받고 있다.
해당 제품은 다음 달부터 한국전력공사(KEPCO)의 전력변환시스템(PCS)에 적용될 예정이며, 이를 통해 태양광, 풍력 등 재생에너지로 생산된 직류(DC) 전력을 교류(AC)로 변환하거나 저장 전력을 출력하는 데 있어 효율성과 신뢰성이 향상될 것으로 기대된다.
강미선 디시오 대표는 “ICSCRM 2025에서 디시오가 국내 최초로 국산화에 성공한 대용량 SiC 하이브리드 IGBT 모듈을 세계 시장에 소개하게 돼 매우 뜻깊다”며 “기술자립과 글로벌 경쟁력 확보를 통해 한국 전력반도체 산업의 미래를 주도하겠다”고 밝혔다.
이번 학회를 통해 디시오는 기술력을 국내외 고객사 및 글로벌 전력반도체 기업에 알리는 계기를 마련했다. 디시오는 이를 바탕으로 독일, 일본 등 주요 해외 기업들과의 협력 확대 및 수출 본격화를 추진할 계획이다.
사진=디시오
문화뉴스 / 김지수 기자 press@mhns.co.kr